DIP封装方式

DIP封装，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。

DIP封装，灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

DIP封装方式的LED显示屏比较适合做室外大间距显示屏。

SMD封装方式

SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface MountT echnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。

SMD技术在LED显示屏中运用比较广泛。

GOB封装方式

GOB封装，是Glue on board的缩写，是一种为了解决LED灯防护问题的一种封装技术。

GOB封装采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的防护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性，使GOB小间距可适应恶劣的环境，实现防潮防尘，防撞击，抗UV等特点。

COB封装方式

COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式。

COB封装具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方式整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

因为LED显示屏安装环境的多变性，各封装方式各有优劣，并无绝对选项，实际的应用最重要的考虑条件还是需求。